Schlagwort: tde; tML Systemplattform; Spleißmodul; Packungsdichte; Funktionalität; Flexibilität; Datacenter;

Bis zu 192 LWL-Spleiße auf 1 HE: tde präsentiert tML Spleißmodul 0.5 HE für höchste Packungsdichte kombiniert mit neuer Funktionalität

Von Mittwoch, 30.10.2024 Allgemein Keine Kommentare
Neues tML Spleißmodul ermöglicht höchste Packungsdichte und bringt neue Funktionalität mit Dortmund, 29. Oktober 2024. Die tML Systemplattform der tde – trans data elektronik GmbH im Datacenter noch effizienter nutzen: Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE für bis zu 24 LWL-Spleiße...
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