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Passiv- und Halbleiterlösungen für die komplette elektrifizierte Gesellschaft Vishay Intertechnology auf der electronica: C4.478 Passiv- und Halbleiterlösungen für die komplette elektrifizierte Gesellschaft Branchenführende Technologien in einer Vielzahl von Referenzdesigns und Demo-Schaltungen mit Schwerpunt auf KI, erneuerbare Energien, Automatisierung, E-Mobilität und mehr...
KYOCERA Fineceramics Europe entwickelt innovative High-end-Keramik Starceram N3000 P weiter und bringt neues Siliziumnitrid auf den Markt. Kyoto/Esslingen, 25. Oktober 2024. Aktuell ist der Ausbau der europäischen Halbleiterfertigung mehr als gefragt. Folglich gibt es auch in Sachen Weiterentwicklung stetige Fortschritte. So...
Smarte Elektronik-Komponenten für moderne Technologie Monheim, Oktober 2024 – Der Distributor Schukat zeigt auf der electronica an Stand 379 in Halle B4 Produkte zur Stromversorgung, passive und elektromechanische Komponenten und Lösungen im Bereich Halbleiter sowie Lüfter für elektronische Geräte. Im Fokus...
Schukat und TSC feiern 20 Jahre Zusammenarbeit Monheim, Juni 2024 – Vor 20 Jahren beschlossen der Distributor Schukat electronic und der Halbleiterhersteller Taiwan Semicondu ctor Europe GmbH ihre Zusammenarbeit mit der Zielsetzung, leistungsstarke und preisgünstige Halbleiterprodukte auf dem europäischen Markt zu...
Kyocera stellt seine organischen Packaging-Lösungen und seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg vor. Kyoto/Esslingen, 7. Juni 2024. Kyocera nimmt als Aussteller an der SMTconnect teil, die vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg stattfindet. Diese Fachmesse...
TANAKA präsentiert Edelmetallkomponenten zur Energieeinsparung bei Leistungshalbleitern für den deutschen Markt Das japanische Unternehmen TANAKA Precious Metals wird vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der PCIM Europe 2024, der größten internationalen Fachmesse für Leistungselektronik und ihre Anwendungen, in Nürnberg vertreten...
AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff zum Bonding von Goldkontakten. Durch seine einzigartige poröse Struktur aus Goldpartikeln eignet es sich für das dicht gepackte Kontaktieren von sehr...